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2014-10-29

Haswell-E平台的秘密 ASUS OC Socket原理與性能比較
文章索引： Editor's Choice 處理器 ASUS INTEL 專題報導 封面故事
Intel 正式發佈全新 「 Haswell-E 」 微架構處理器配搭 X99 主機板平台，雖然處理器接口稱為「 Socket 2011-v3 」 ，但卻和上代 「 Socket 2011 」 處理器完全不兼容，更神秘的是「 Haswell-E 」 處理器列的 LGA 金屬接點竟然比 Socket Pin 多出 73 個，真正數目應為 2084 個， ASUS 的工程師在好奇心驅使下成功破解被遺棄的接點之迷，透過逆向工程成功研發出獨家的 ASUS OC Socket 接口。
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2014-10-12

全新「GM204」繪圖核登場 NVIDIA GeForce GTX 980架構分析
文章索引： 顯示卡 NVIDIA 專題報導 封面故事
NVIDIA 正式發佈新一代「 Maxwell 」 GPU 微架構高階繪圖卡「 GeForce GTX 980 」，基於全新「 GM204 」繪圖核心採用了經改良 SMM CUDA 模組設計、升級 PolyMorph Engine 3.0 引擎及進一步優化記憶體架構，令繪圖卡性能進一步提升下功耗卻大幅下降。此外，「 GM204 」繪圖核心加入了硬體 VXGI 立體像素全域照明運算加速，全新的動態超解析度技術及 MFAA 反鋸齒技術，令提升了 PC 遊戲效果進入全新里程。
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2014-08-27

RipjawsX DDR3-1600 C7登場 G.SKILL F3-12800CL7D-8GBXM
文章索引： Best Buy 記憶體 G.Skill 專題報導 封面故事
G.SKILL 針對主流級玩家市場，推出全新 RipjawsX DDR3-1600 CL7 8GB Kit 模組，型號為「 F3-12800CL7D-8GBXM 」，廠方把 SAMSUNG gDDR3 繪圖卡記憶體顆粒，應用於主流級 DDR3-1600 記憶體模組產品中，除了達成 CL7 超低延遲值外，更擁有大幅度的時脈提升空間，為 G.SKILL 進軍香港市場打響頭炮。
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2014-08-04

採用Micron新D9顆粒 ADATA XPG v1 DDR3-1600 8GB x 2
文章索引： Best Buy 記憶體 ADATA 專題報導 封面故事
ADATA 針對玩家市場推出全新 XPG V1.0 DDR3-1600 C9 8GB x 2 記憶體模組，型號為「 AX3U1600W8G9-BB 」，採用黑色散熱片配搭黑色 PCB 設計，雖然預設規格為 DDR3-1600 ，但模組採用了全新的 Micron D9QBJ 顆粒，提供了大幅的時脈提升空間，超頻能力與性價比大幅提升。
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2014-04-10

智能與物聯運算時代 中國IDF 2014技術峰會內容慨況
文章索引： 半導體 處理器 IDF INTEL 專題報導 科技領域 封面故事
Intel 2 日於中國深圳舉行 IDF China 2014 技術峰會，內容主要圍繞智能裝置及物聯應用發展， Intel 展示全球首顆整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 雙核心處理器搶攻 Smartphone 及平板市場，同時展示了基於 Atom 架構的 Intel Edison 平台全力主攻物聯應用。 Intel 執行長 Brain Krzanich 定下今年行動平台成長四倍的目標，並宣佈與 Microsoft 聯手推出 Win 8.1 、 Android 雙 OS 策略，售價低至 99 ~ 129 美元搶攻 Smartphone 、 Tablet 與 2-in-1 裝置市場，十分積極。
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